燃!2017中国国际软包装技术高峰论坛七大看点首曝光,就等你了!
最近,小匠的朋友圈被《战狼2》刷屏了,大家的感受只有一个字“燃!”
对于包装印刷圈的朋友们来说,8月还有一件更能让大家“燃起来”的事,那就是2017中国国际软包装技术高峰论坛将于2017年8月23-24日在上海隆重召开。论坛内容精彩纷呈,七大看点保证让你热血沸腾,燃到爆!
主论坛(8月23日全天)
终端品牌商专场论坛(8月24日上午)
优秀企业参观(8月24日下午)
8+行业专家带来行业最新数据、技术、趋势分析
蔡成基 《薄膜凹印水墨的筛选与应用》
资深行业专家
陈志雄 《绿色创新 价值驱动——软包装行业VOCs治理的一些建议》
资深行业专家/原加铝包装亚太区副总裁
薛志成——圆桌论坛
陕西北人印刷机械有限责任公司总工程师
曹国荣 《VOCs治理之我见》
中国印刷技术协会凹版印刷分会秘书长
徐兴祥 《VOCs治理之我见》
上海市包装技术协会塑料制品委员会秘书长
马平东 《VOCs治理之我见》
中国印刷技术协会凹版印刷分会副秘书长
赵佐良 《创新观念与设计创新》
中国包装联合会装潢设计委员会常委
杜悦 《如何保证食品接触材料安全性与卫生性》
中国包装科研测试中心化学微生物检测室主任
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(作者:佚名 编辑:昆明印刷)
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